エッジ検査ハンドリング装置 EHI-01型 φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です。 ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。 ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。 ・検査ステージは作業者のスイッチ操作により回転します。回転数や回転速度は任意で設定可能です。 ・ウェーハサイズ・傾斜角度はご要望にお応えします。 この製品についてお問い合わせ 一覧から製品を探す